岗位职责：封装测试各工序设备或生产工作B/G、W/S、D/A、W/B、Mold、M/K、S/G、Test、QRA、QE工程师及技术员
任职要求：中专学历以上，半导体行业经历者
岗位职责：
1、客户现场产品测试、安装、维护、故障排除；
2、产品推广和安装使用培训；
3、协助公司销售完成产品的售前技术支持；
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岗位职责：
1、利用自身人脉、公司资源等进行新客户开发；
2、维护既有客户，挖掘客户的最大潜力；
3、定期与合作客户进行沟通，建立良好的长期合作关系。
任职要求：
1、在半导体封装、电子元件、显示设备、等行业有产品销售、营业经验（主要为如半导体Packaging工程胶带、Wafer保护膜、Wafer研磨Pad等耗材）。在日东/3M/TESA/罗曼等公司有工作经验。
2、具备目标企业厂家广泛人脉，能独立开展销售工作。（如半导体封装公司等）主要针对高分子复合材料胶带、电子产品、化工产品、化工新材料等产品的销售。
3、对销售工作有较高的热情，愿意承担一定的工作压力；
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岗位职责：
1、生产工艺文件的编写及生产夹具的的设计制作；
2、生产现场工艺安排及现场指导；
3、生产首件确认及生产工艺的确认；
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岗位职责：
1、主要负责半导体售前售后技术支持，积极主动地开发新客户，维护老客户。
2、负责国内客户的联络和拜访事宜，积极促成订单的完成。
3、负责与国内外厂商的联络和沟通
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岗位职责：
1、负责中国地区半导体市场的用途开发
2、配合完成渠道、市场的开发工作按时达成公司的销售指标
任职要求：
1、具有一定的抗压能力、能适应高强度出差
2、具有良好的沟通及自我激励能力
3、熟练使用office软件，会日语尤佳
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岗位职责：
负责半导体产业机械，车载相关客户的售后技术服务工作
前往日本培训瑞萨产品知识1-2周
半导体品牌方说明会的参加
各种（产业系，电动车系）参展后的信息收集等
任职要求：
必須条件：具有包括瑞萨产品相关的日本半导体品牌的技术支持经验
懂c语言（嵌入式知识为佳）优先
产业机器（制御等），电动汽车相关客户的技术支持经验
1.负责前端设计各个module的验证和维护。
2.为应用组提供support。
3.负责新模块设计。
岗位职责：
1、主要负责半导体售前售后技术支持，积极主动地开发新客户，维护老客户。
2、负责国内客户的联络和拜访事宜，积极促成订单的完成。
3、负责与国内外厂商的联络和沟通
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岗位职责：
任职要求：
机电一体化、电子技术相关专业毕业（有工作经验，工资可以面谈），欢迎应届毕业生报名！
1、熟悉电子线路。
2、具备一定的动手能力。
3、能了解常用工具的使用方法。
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