半导体封装测试工作职责
岗位职责：封装测试各工序设备或生产工作B/G、W/S、D/A、W/B、Mold、M/K、S/G、Test、QRA、QE工程师及技术员
任职要求：中专学历以上，半导体行业经历者
招聘半导体封装测试的工资一般是多少
北京半导体销售 ￥10580元
常州半导体销售 ￥11190元
半导体销售 ￥10630元
珠海半导体销售 ￥15000元
深圳半导体技术员 ￥6360元
封装工艺工程师 ￥10660元
成都封装工艺工程师 ￥14240元
半导体设备工程师 ￥8790元
上海半导体销售 ￥12660元
封装工程师 ￥10990元
