封装工程师工作职责
岗位职责：
任职要求：
1.有IC封装或PCB封装经验3年以上
2.熟知封装（Overmolding）制程，包含封装设备，模具，封装材料等特性
3.动手能力强，有模具调试经验
4.能对接客户，通过CET4级者优先
5.能吃苦耐劳，有一定抗压能力
招聘封装工程师的工资一般是多少
南宁路基路面工程师 ￥7000元
过程质量工程师 ￥8580元
上海mes开发工程师 ￥13880元
智能制造工程师 ￥11490元
上海高级工程师 ￥19830元
北京总布置主管工程师 ￥11500元
上海数据处理工程师 ￥10850元
上海工艺设计工程师 ￥12280元
人工智能工程师 ￥16850元
中央空调维修工程师 ￥7190元
