半导体封装工程师工作职责
岗位职责：
1、利用自身人脉、公司资源等进行新客户开发；
2、维护既有客户，挖掘客户的最大潜力；
3、定期与合作客户进行沟通，建立良好的长期合作关系。
任职要求：
1、在半导体封装、电子元件、显示设备、等行业有产品销售、营业经验（主要为如半导体Packaging工程胶带、Wafer保护膜、Wafer研磨Pad等耗材）。在日东/3M/TESA/罗曼等公司有工作经验。
2、具备目标企业厂家广泛人脉，能独立开展销售工作。（如半导体封装公司等）主要针对高分子复合材料胶带、电子产品、化工产品、化工新材料等产品的销售。
3、对销售工作有较高的热情，愿意承担一定的工作压力；
4、有敏锐的市场洞察力，有强烈的事业心、责任心和积极的工作态度。
招聘半导体封装工程师的工资一般是多少
北京半导体销售 ￥10580元
常州半导体销售 ￥11190元
半导体销售 ￥10630元
珠海半导体销售 ￥15000元
深圳半导体技术员 ￥6360元
封装工艺工程师 ￥10660元
成都封装工艺工程师 ￥14240元
半导体设备工程师 ￥8790元
上海半导体销售 ￥12660元
封装工程师 ￥10990元
