1.负责手机主板等的PCBlayout及制版。
2.负责输出GERBERfile、钢网等PCB设计输出文件。
3.协助建立元器件的封装。
岗位职责：
1、在项目硬件和结构大体布局确定的前提下，完成PCB布局细化工作；新器件封装制作
2、按时保质独立完成PCBlayout工作并完成自检，根据layout审核意见完成PCBLayout修改
3、生成PCB制板gerber文件，出贴片值图文件和SMT贴片相关文件
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岗位职责：
1、规范和维护PCB元件封装库，检查PCB加工工艺；2、能独立完成PCB板结构布局；3、根据设计要求协助进行电路设计、元器件选型，设计PCB的Layout，并输出PCB加工文件和加工要求文件。
任职要求：
1、电子信息、通信或其他相关专业大专以上学历；2、3年以上PCBLayout经验，精通Cadenceallegro、PadsLayout、Altium等设计软件，了解AutoCAD软件和Gerber工具；3、熟练并单独主导过高速、多层电路板设计，有EMC、EMI相关经验者优先；4、有丰富的高速PCB设计经验，熟悉DDR、HDMI、千兆网、USB3.0等高速数据线Layout规则要求者优先；5、熟悉安规设计、电磁兼容设计，可靠性设计以及信号完整性；6、有一定的电路基础，能看懂原理图以及芯片数据手册者优先；7、有较强的责任感，以及良好的团队合作精神。
岗位职责：
1、熟练运用allegro，CAM350等相关设计软件2、熟悉MTK，高通等平台路由器方案，有相关设计经验者优先3、积极、主动配合结构结构工程师和硬件工程师完成PCB的堆叠和摆件评估4、熟悉音频、视频、数字、模拟、电源、DDR等信号走线规则，独立完成主板走线设计5、能独立制作发板文件（Gerberfile)、SMT生产资料，与PCB板进行工程确认
任职要求：
1、学历：大专及以上学历2、专业：通信、电子等相关专业
3、工作经验：2年以上Layout经验，能独立胜任工作，有规范化，系统化工作经验者优先
岗位职责：
1.设计满足产品要求的电路板
2.设计可行性研究。
3.电磁兼容设计研究。
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岗位职责：
模拟版图layout工程师（PCB的请勿投递）
任职要求：
1.大专及以上学历，电子类专业；
2.两年以上同类型岗位工作经验。
3.熟悉CMOS集成电路工艺流程，具有基本模拟电路，器件和信号匹配的基础知识；
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岗位职责：
1.Pipingdesignarrangementdesignaccordingtoprocessflowdiagram
根据工艺流程图进行管道布局设计
2.Buildingmodelling,equipmentmodelling
建筑模型建模，设备建模
3.Pipingsupportdesign
管道支架设计
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岗位职责：
1.?熟悉基于CMOS工艺的射频和模拟IC版图设计与校验
2.?后仿真参数提取
3.?负责版图的标准单元设计，模块设计，tapeout等
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岗位职责：
·?负责公司产品相关的硬件开发设计工作；
·?根据产品需求，能够完成电路功能设计，原理图和PCB?layout，样板调试和生产；
·?负责已开发产品的升级、改进工作。
·?独立解决产品开发中遇到的问题。
·?完成相关项目、编写产品技术文档；
任职要求：
·?电子工程相关专业本科及其以上学历；
·?具备扎实的模拟电子、数字电路基础，具有良好的电路分析、设计能力，对电子设计有浓厚的兴趣、有较强的实际动手能力；
·?熟练使用实验仪器?(万用表、示波器等)，具备较强的电路调试能力
·?熟练掌握单片机AVR/51/MSP430或ARM系统开发,包括各种控制板，接口板，显示板等，对,DSP、FPGA等嵌入式相关硬件器件有比较广泛的了解；
·?熟练掌握Protel/PADS/Altium?等EDA设计开发工具，能够独立完成电路功能设计、芯片选型、原理图设计、PCBLayout、样机调试、协助软件工程师等所有硬件电路相关方面的工作；
·?有机器人或其他智能设备开发经验者优先。
