岗位职责：
配合硬件工程师焊接PCB电路板
任职要求：
懂得基本的元器件，有过产线PCB板焊接经验即可
1.负责PCB板线路板的维修，技术人员的培训和指导。
2.制定维修工艺和管理要求。
岗位职责：
1、主导完成产品设计开发、过程工艺编制、过程生产及监控设备选用及标准化制订；
2、按进度完成工作计划，及时记录各种工作要素，编制齐全的产品文件；
3、严格遵循新产品开发流程，保质保量完成试样；
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岗位职责：
1.负责线路板的焊接、组装、测试2.负责线路板bom的整理；3.负责电子物料的出库和归类；4.对于生产过程中所发生的问题做好详细记录并向上汇报；5.维持焊接区域良好的工作环境；6.在不影响本职工作工作的情况下完成上级交代的其他任务
任职要求：
1、从事焊接相关工作1年以上，具备良好的焊接技能；2、能识别常用电子物料3、对SMT等焊接工艺有一定的了解；4、能熟练操作word、excel等办公软件；5、把握好具体工作进度及衔接工作；6、踏实细心，富有责任感；
岗位职责：
1根据原理图确定PCB的布局、布线、检查等工作，设计出符合功能、性能要求的PCB；
2根据器件封装资料给出的参数绘制完整、正确的PCB封装，及PCB封装件库优化及维护；
3负责与PCB板厂交流并解决PCB加工时所遇到的工程问题等；
4编写PCB设计规范文档；
5提供任务过程中相关故障的排除和解决方案；
6配合和协助上级、其他部门、同事工作；
任职要求：
1大专及以上学历，计算机电子通讯相关专业，1年以上相关工作经验；
2熟练掌握相关设计工具：ALLEGRO、EDA、AUTOCAD、CAM350、Office等，能够绘制PCB器件封装库；
3了解板厂工艺；
4做事客观、严谨负责、踏实、敬业，责任心强；
5具有团队合作精神和良好的沟通能力，工作积极主动；
6具有良好的职业道德素质，具有保密意识。
1.负责SMT后工序的单板装配、测试工艺流程编写，工装设计,编写装配、测试作业指导书。
2.拟订PCBA及测试方案，对生产过程进行监控、技术指导,负责新产品的导入生产工作。
1.负责手机主板等的PCBlayout及制版。
2.负责输出GERBERfile、钢网等PCB设计输出文件。
3.协助建立元器件的封装。
岗位职责：
1、主要负责PCB、电路板焊接、芯片拆卸、各类接插件接线制作；2、负责焊接工具的维护及保养；3、根据图纸和器件的焊接要求，独立完成PCB板的焊接，进行焊接质量测试，及对PCB板进行清洗和指定工艺处理；4、按照要求完成线束、电缆的制作；5、配合电子工程师对PCB板进行测试。
任职要求：
1、电子大类相关专业中专及以上学历，有电子产品焊接一年以上经验者优先；2、熟练掌握电路板焊接技术，能正确识别各种元器件；3、熟练使用电烙铁等工具，熟练焊接直插、贴片元件及IC芯片；4、吃苦耐劳，对工作认真负责，踏实肯干，具有较强的责任心；5、熟练使用Word、Excel等Office办公软件。
岗位职责：
1、在项目硬件和结构大体布局确定的前提下，完成PCB布局细化工作；新器件封装制作
2、按时保质独立完成PCBlayout工作并完成自检，根据layout审核意见完成PCBLayout修改
3、生成PCB制板gerber文件，出贴片值图文件和SMT贴片相关文件
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岗位职责：
（1）元器件PCB及原理图库的创建、维护；
（2）主要从事机器人及光电伺服控制相关产品的设计开发工作，涉及嵌入式系统硬件设计、电路驱动设计、人机接口设计等；
（3）负责项目方案的讨论与制定、器件选型、硬件电路原理和PCB设计、产品打样和调试；
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