后段工程师工作职责
岗位职责：
1、参与双流研发中心HIT产品的设计及其新材料导入评估；
2、负责电池片串焊和组件封装工序制程能力的提升；
3、对产品质量进行改善及成本的节约。
任职要求：
1、有独立组织开展新产品导入能力，精通太阳能晶硅光伏组件工艺流程；
2、5年以上晶硅行业组件（焊接、封装）工作经验，具有高效异质结电池组件研发和工作经验的优先；
3、熟悉原材料参数特性及制程工艺；
4、优秀数据分析整理能力，熟悉JMP、AutoCAD等软件；
5、具备良好的英语听说读写能力及英文文献阅读能力；
6、良好的团队意识，较强的沟通表达能力和独立工作能力；
7、较强的理解力、良好的计划和协调能力；
8、工作踏实，善于自我管理，具一定抗压性；
9、愿意接受短期派遣国内各地生产基地进行技术支持。
招聘后段工程师的工资一般是多少
abap开发工程师 ￥14750元
射频工程师 ￥13880元
安全工程师 ￥10930元
应用工程师 ￥11160元
注册电气工程师 ￥16210元
船舶工程师 ￥8870元
风电运维工程师 ￥10340元
失效分析工程师 ￥10970元
研发工程师 ￥11760元
高级软件工程师 ￥16020元
